ac米兰队服红黑含义

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Cadence推出Clarity 3D場求解器,擁有近乎無限的處理能力

Cadence推出Clarity 3D場求解器,擁有近乎無限的處理能力

楷登電子今日發布Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器,正式進軍快速增長的系統級分析和設計市場。與傳統的三維場求解器相比,Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器在精度達到黃金標準的同時,擁有...

2019-04-13 標簽:Cadence電磁仿真3D封裝電磁分析3D堆疊封裝 2678

全球SiP領域頂級專家齊聚上海 演講嘉賓名單出爐

全球SiP領域頂級專家齊聚上海 演講嘉賓名單出爐

上海站全球SiP領域頂級專家齊聚上海,會議日程新鮮出爐,該日程為大會初步日程,具體內容會隨時更新,敬請留意官方網站。...

2018-09-05 標簽:SiP封裝安靠 3044

英飛凌科技股份公司進一步壯大1200 V單管IGBT產品組合陣容

英飛凌科技股份公司進一步壯大1200 V單管IGBT產品組合陣容

英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)進一步壯大1200 V單管IGBT產品組合陣容,推出最高電流達75 A的新產品系列。TO-247PLUS封裝同時還集成全額定電流反并聯二極管。全新TO-247PLUS 3腳和4腳...

2018-05-18 標簽:英飛凌二極管封裝 813

smd封裝是什么意思_smd封裝有哪幾種類型

smd封裝是什么意思_smd封裝有哪幾種類型

SMD它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。在電子線路板生產的初級階段,過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機器推出后,它...

2018-04-08 標簽:smd封裝 14577

cob封裝為何遲遲不能普及

cob封裝為何遲遲不能普及

本文開始介紹了什么是COB以及對OB封裝的優劣勢進行了分析,其次闡述了cob封裝為何遲遲不能普及的原因,最后介紹了COB封裝面臨的挑戰以及對COB封裝的發展趨勢進行了探究。...

2018-03-16 標簽:cob封裝 5313

一文看懂cob封裝和smd封裝區別

一文看懂cob封裝和smd封裝區別

本文開始介紹了cob封裝的定義及COB封裝的優勢,其次闡述了SMD的概念與特點,最后詳細的分析了cob封裝和smd封裝的區別。...

2018-03-16 標簽:cob封裝smd封裝 26443

Wavecrest雙引擎技術實現信號完整性測試

目前,在計算、通信及數據采集等領域信號運行速度越來越高。在高速運行下,由于各種原因都會使有效信號波形變形,成為直接造成產品性能不穩或產品功能失效的主要原因。...

2018-02-26 標簽:測試信號完整性 460

利用邏輯分析儀和DSO解決信號完整性問題

利用邏輯分析儀和DSO解決信號完整性問題

隨著目前對通信和計算機系統速度與帶寬的需求不斷上升,系統設計師正面臨著嚴峻的考驗。按時序進行測試的并行總線結構已接近其能力的極限,總線寬度現達到 64位以上,致使電路布局異常...

2018-02-10 標簽:DSO邏輯分析儀 536

qfn32封裝尺寸圖_qfn32封裝尺寸數據

qfn32封裝尺寸圖_qfn32封裝尺寸數據

本文介紹主要介紹了什么是封裝、封裝的目的、詳細的介紹了封裝的過程和封裝注意事項,最后介紹了QFN32封裝尺寸圖詳解。...

2018-01-11 標簽:封裝qfn32 6564

qfn封裝形態封裝尺寸圖_qfn封裝的特點

qfn封裝形態封裝尺寸圖_qfn封裝的特點

本文主要介紹了QFN封裝特點、QFN封裝過孔設計,其次介紹了QFN焊點是如何的檢測與返修的,最后介紹了七個不同qfn封裝形態封裝尺寸圖。...

2018-01-11 標簽:qfn封裝 18697

qfn封裝怎么焊接_qfn封裝焊接教程

qfn封裝怎么焊接_qfn封裝焊接教程

本文先后介紹了什么是QFN封裝、QFN封裝有什么特點,其次介紹了QFN焊點的檢測與返修方式,最后詳細的介紹了qfn封裝焊接方法與詳細教程。...

2018-01-10 標簽:qfn封裝 27642

甚薄型QFN封裝技術

甚薄型QFN封裝技術

QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平無引腳封裝),表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點,由于無引腳,貼裝占有面積比QFP 小,...

2018-01-10 標簽:QFN封裝 1113

芯片封裝形式匯總_介紹各種芯片封裝形式的特點和優點

芯片封裝形式匯總_介紹各種芯片封裝形式的特點和優點

芯片封裝形式多種多樣,各有各的特色,本文匯總了七種芯片封裝形式,詳細列舉了他們的特點。...

2018-01-09 標簽:芯片封裝芯片封裝 8960

中國封裝測試公司排名

中國封裝測試公司排名

飛思卡爾半導體(中國)有限公司(FreescaleSemiconductor,原摩托羅拉半導體部)1992年開始在天津開展業務,目前在中國天津的封裝和測試運行部門有2832名正式員工,在北京、蘇州和天津有3個研...

2017-12-20 標簽:半導體封裝測試飛思卡 40076

集成電路封裝行業現狀及前景

集成電路封裝行業現狀及前景

集成電路封裝:在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件(如晶體管)的密度這個角度上來說,IC代表了電子學...

2017-12-20 標簽: 5840

SOP封裝種類有哪些_有什么特點

SOP封裝種類有哪些_有什么特點

SOP封裝是一種元件封裝形式,常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等,現在基本采用塑料封裝。,應用范圍很廣,主要用在各種集成電路中。SOP是一種很常見的元器件形式。表面貼裝型...

2017-12-20 標簽:sopsop封裝 635

集成電路封裝技術分析及工藝流程

集成電路封裝技術分析及工藝流程

集成電路封裝是伴隨集成電路的發展而前進的。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用,也為集成電路芯片提供了一個穩定可靠的工作環境,對集成電路芯片起...

2017-12-20 標簽:集成電路封裝 4940

當測試測量改變時如何穩定時鐘速度

當測試測量改變時如何穩定時鐘速度

人們普遍存在的一個誤解是測試數據不是合格就是無效,但事實并非如此。盡管功能固定的傳統儀器僅將結果發送回測試系統的主機PC,但是儀器內部其實進行了大量看不見的信號處理。儀器的...

2017-11-17 標簽:示波器時鐘 385

bga封裝的意思是什么?

bga封裝的意思是什么?

“BGA封裝”,在以前的筆記本維修行業中, BGA算的上是一個很專業的詞了。因為BGA封裝不僅需要有幾十萬元的工廠級設備,更需要有準確的故障點判斷和豐富操作經驗的工程師。在大型的維修...

2017-11-13 標簽:封裝bga封裝 21603

如何快速維修pfc電路_解析pfc電路基本結構和工作原理

如何快速維修pfc電路_解析pfc電路基本結構和工作原理

什么是PFC電路呢? PFC電路說白了就是把橋堆整流后的+300V電壓升高到+375V---400V。這也是液晶電視的電源與CRT電視的電源不同之處的第一點,不同之處的第二點就是次級電壓比CRT的低,其它的地方...

2017-11-10 標簽:pfc電路 39119

盤點電機扭矩的測量方法有哪些

盤點電機扭矩的測量方法有哪些

能量轉換法是指根據能量守恒定律通過測量熱能、電能等其它參數來間接測量扭矩,目前銀河電氣推出的TN4000電子式扭矩儀就是該原理測量電機扭矩。TN4000電子式扭矩儀利用能量守恒定律通過對...

2017-11-08 標簽:電機扭矩測試 2144

HCNR201的正負電壓測量

HCNR201的正負電壓測量

在實際信號測量系統中,經常需要對一些惡劣環境下的現場信號進行采集,被采集的信號既可能是數字信號,也可能是模擬信號。為了實現對信號的線性轉換而不把現場的噪聲干擾采集到測量系...

2017-11-07 標簽:二極管光耦hcnr201 1794

深度解析SOC 中ADC 測試技術

深度解析SOC 中ADC 測試技術

ADC 界于模擬電路和數字電路之間,且通常被劃 歸為模擬電路,為減小數字電路的干擾,在芯片內部都將模擬電路和數字電路分 開布局;進行測試時為減小信號線上的分布電阻、電容和電感,盡...

2017-10-30 標簽:模擬電路adcsoc混合電路 1064

深度解讀基于ATE的IC測試技術

深度解讀基于ATE的IC測試技術

在IC的測試中,電壓的測試是所有測試參數中最為常見的一種參數,尤其是模擬芯片的測試,電壓測試更顯常見及重要,如:LDO、LED驅動、音頻功放、運放、馬達驅動等很多類型的模擬芯片都含...

2017-10-27 標簽:繼電器ateic測試技術 6404

不可不知的,關于小電流測量技巧

不可不知的,關于小電流測量技巧

IC測試機因為是高端測量,會受到內部開關,引線,pcb板等影響,所以最小電流量程一般為1UA左右;JUNO機等一些分立器件專用測試機,采用低端測量,加上特殊的布線等方式可以達到NA級。我們...

2017-10-27 標簽:pcbic測試小電流高電阻測量 4681

如何區分CP測試和FT測試

如何區分CP測試和FT測試

CP最大的目的就是確保在芯片封裝前,盡可能地把壞的芯片篩選出來以節約封裝費用。所以基于這個認識,在CP測試階段,盡可能只選擇那些對良率影響較大的測試項目,一些測試難度大,成本...

2017-10-27 標簽:測試cpft 21238

深度剖析開短路測試原理

深度剖析開短路測試原理

開短路測試,是測試工程師需要掌握的最基本的技能,通常被稱為continuitytest 或者open/short test。開短路測試的原理,其實是基于產品本身管腳的ESD防靜電保護二極管的正向導通壓降的原理進行測...

2017-10-26 標簽:電阻電容測試技術 3473

以仿真實驗為主,解析電容與電感對電流測試會有什么影響

以仿真實驗為主,解析電容與電感對電流測試會有什么影響

測試電流的時候,如果在測試端加了電容,特別是較大的電容后,電流測試就變得不穩定,有可能測試值偏大,也有可能需要等到更長的時間才可能測試到穩定的電流值,這里面還不包含電容本...

2017-10-26 標簽:電容電感電流測試 467

Littelfuse推出業內首款采用D-PAK封裝、具有150°C結溫的SCR晶閘管

Littelfuse推出業內首款采用D-PAK封裝、具有150°C結溫的SCR晶閘管

Littelfuse, Inc.,作為全球電路保護領域的領先企業,今日宣布推出了高溫SCR(硅控整流器)晶閘管——同類首款結溫高達150°C,采用緊湊型表面安裝式D-PAK (TO-252)封裝。 該產品還提供通孔V...

2017-10-26 標簽:SCRLittelfuseD-PAK封裝 5499

30位頂級SIP專家齊聚深圳 縱論SIP技術最新趨勢和系統方案

30位頂級SIP專家齊聚深圳 縱論SIP技術最新趨勢和系統方案

2017年報10月19日到20日,中國系統級封裝大會在深圳蛇口希爾頓飯店大會議廳隆重召開,來自華為的高級總監羅德威先生、先進裝配系統有限公司產品市場經理徐驥、諾信高科技電子事業部銷售...

2017-10-25 標簽:高通sip華為封裝 1772

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