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PCB板layout中容易被忽視的12個細節

貿澤電子設計圈 ? 2019-06-04 14:24 ? 次閱讀

1、貼片之間的間距

PCB板layout中容易被忽視的12個細節

貼片元器件之間的間距是工程師在layout時必須注意的一個問題,如果間距太小焊膏印刷和避免焊接連錫難度非常大。距離建議如下:

貼片之間器件距離要求:

同類器件:≥0.3mm

異類器件:≥0.13*h+0.3mm(h為周圍近鄰元件最大高度差)

只能手工貼片的元件之間距離要求:≥1.5mm。

上述建議僅供參考,可按照各自公司的PCB工藝設計規范。

2、直插器件與貼片的距離

PCB板layout中容易被忽視的12個細節

如上圖,直插式電阻器件與貼片之間應保持足夠的距離,建議在1-3mm之間。由于加工比較麻煩,現在用直插件的情況已經很少了。

3、對于IC的去耦電容的擺放

PCB板layout中容易被忽視的12個細節

每個IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容,且位置盡可能靠近IC的電源口。當一個芯片有多個電源口的時候,每個口都要布置去耦電容。

4、在PCB板邊沿的元器件擺放方向與距離

PCB板layout中容易被忽視的12個細節

由于一般都是用拼板來做PCB,因此在邊沿附近的器件需要符合兩個條件:

1、與切割方向平行,使器件的機械應力均勻。如果按照上圖左邊的方式來擺放,在拼板要拆分時,貼片兩個焊盤受力方向不同可能導致元件與焊盤脫落

2、在一定距離之內不能布置器件,防止板子切割的時候損壞元器件。

5、相鄰焊盤需要相連的情況

PCB板layout中容易被忽視的12個細節

如果相鄰的焊盤需要相連,首先確認在外面進行連接,防止連成一團造成橋接,同時注意此時的銅線的寬度。

6、如果焊盤落在普通區域需要考慮散熱

PCB板layout中容易被忽視的12個細節

如果焊盤落在鋪通區域應該采取右邊的方式來連接焊盤與鋪通,另根據電流大小來確定是連接1根線還是4根線;如果采取左邊方式的話,在焊接或者維修拆卸元器件時比較困難,因為溫度通過鋪的銅把溫度全面分散,導致焊不上。

7、引線比插件焊盤小的話需要加淚滴

PCB板layout中容易被忽視的12個細節

如果導線比直插器件的焊盤小的話需要加淚滴(如上圖)。加淚滴有如下接個好處:

1、避免信號線寬突然變小而造成反射,可使走線與元件焊盤之間的連接趨于平穩過渡化。

2、解決了焊盤與走線之間的連接受到沖擊力容易斷裂的問題。

3、設置淚滴也可使PCB電路板顯得更加美觀。

8、元件焊盤兩邊引線寬度要一致

PCB板layout中容易被忽視的12個細節

如上圖所示,元件焊盤兩邊的引線寬度要一致。

9、注意保留未使用引腳的焊盤并且接地

PCB板layout中容易被忽視的12個細節

要注意保留未使用引腳的焊盤,并且正確接地。比如上圖一個芯片有兩個引腳不使用,但是芯片實物引腳是存在的。如果像上圖右邊的方式兩引腳就處于懸空狀態很容易引起干擾。如果加上焊盤再把焊盤接地屏蔽,就能避免干擾。

10、通孔最好不要打在焊盤上

PCB板layout中容易被忽視的12個細節

注意通孔最好不要打在焊盤上,容易引起漏錫虛焊。

11、注意導線或元器件與板邊的距離

PCB板layout中容易被忽視的12個細節

值得注意的是引線或元器件不能和板邊過近,尤其是單面板,一般的單面板多為紙質板,受力后容易斷裂,如果在邊緣連線或放元器件就會受到影響。

12、必須考慮電解電容的環境溫度,遠離熱源

PCB板layout中容易被忽視的12個細節

首先要考慮電解電容的環境溫度是否符合要求,其次要使電容盡可能的遠離發熱區域,以防電解電容內部的液態電解質被烤干。

原文標題:PCB板layout中容易被忽視的12個細節

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