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臺積電出售中芯國際股權,這兩家芯片制造巨頭在玩什么?

Carol Li ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:Carol Li ? 2019-06-05 15:57 ? 次閱讀

近幾日,臺積電出售中芯國際股權的消息引起業內關注。

臺積電6月3日公告表示,已自今年5月31日至6月3日期間,處分手中持有的中芯國際股票約943萬7,000股,總交易金額約達8,760萬港幣(約合人民幣7,719萬元),完成處分后,臺積電手中仍持有中芯國際股份約1,166萬8,000股,占中芯國際股權約0.2%.

臺積電曾多次表示,會選擇適當的時間點處分手中的中芯國際的股票,最終將持股全數處分完畢。最近應該是比較合適的時機,因為中芯國際宣布從美國紐約證券交易所退市之后,中芯國際香港H股股價大漲。

臺積電和中芯國際都是業內熟知的芯片制造企業,臺積電是毫無疑問的龍頭企業,無論是從技術和市場占有率上,都處于領先位置。中芯國際則是中國大陸地區規模最大的芯片制造企業,在中國大陸地區的市場占有率高達58%以上。

這兩家芯片制造企業還有過一些歷史糾葛,十幾年前,臺積電曾多次對中芯國際發起專利侵權訴訟,不過在經過5年的持久戰之后,兩家公司最后達成和解協議,也正是在這次訴訟和解中,臺積電拿到中芯國際約10%的股權。

臺積電與中芯國際有怎樣的歷史關系?

這里回顧一下,臺積電和中芯國際十幾年前,那場曠日持久的專利訴訟戰。

2003年12月,距離中芯國際成立3年多,臺積電、臺積電北美子公司以及WaferTech公司共同宣布,于美國當地時間19日下午在北加州聯邦地方法院,對中芯國際以及中芯國際美國子公司提出多項專利權侵害訴訟。

臺積電在訴狀中指稱,中芯國際通過各種不當的方式取得臺積電商業秘密及侵犯臺積電專利,如已延攬超過100名以上臺積電員工,且要求部分人員為其提供臺積電商業秘密。此外,臺積電也稱一位中芯國際主管要求一位前臺積電經理為其取得半導體制程技術資料,已嚴重侵害公司營業秘密。

此次訴訟經過不到兩年時間,2005年2月,臺積電與中芯國際達成和解,臺積電稱它已經同中芯國際就專利侵害和相關爭議問題糾紛達成庭外和解協議。按照協議內容,中芯國際將向臺積電支付大約1.75億美元,從而和解所稱的專利和商業秘密訴訟案。

然而在和解1年7個月后,臺積電再次對中芯國際提起訴訟,臺積電新聞發言人稱,中芯國際違反與臺積電達成的和解協議,使用不法手段盜用公司商業機密。臺積電請求法院判決中芯國際立即停止相關侵權行為,同時賠償臺積電的相關損失。

這起訴訟持續大概5年時間,一直到2009年才再次達成和解。按和解協議內容,中芯國際將向臺積電分期四年支付2億美元現金,并向臺積電發行17.89億股新股,約占中芯國際10月31日已發行股本的約8%,并授予臺積電可按照每股1.3港元的認購價,認購6.95億股中芯國際股份(可予調整)的認購權證,可自發行起三年內行使。股份發行生效后,臺積電將獲得中芯國際已發行股本合共約10%股份。

這場戰爭,給中芯國際帶來了不少的打擊,不過近年來,中芯國際不時傳出好消息,比如,前不久公布的12納米工藝進入客戶導入階段,28納米PolySiON、HKMG、HKC全平臺建設已經完成,第二代FinFETN+1技術開發正在按計劃進行,上海中芯南方FinFET工廠順利建造完成,開始進入產能布建等等。

臺積電將會是中芯國際唯一競爭對手?

目前,在芯片制造領域,業界所熟知的企業有臺積電、三星英特爾、格羅方德、聯電、中芯國際等,雖然先進制程的量產時間上來看,比如14納米,中芯國際都落后于臺積電、聯電、格羅方德、英特爾、三星,不過據西南證券綜合分析,中芯國際未來的市場占有率有可能超越聯電、格羅方德、英特爾、三星等,僅次于臺積電。

從臺積電宣布出售中芯國際股權談起

▲截圖自西南證券研究報告

可以逐一對比來看,首先是聯電和格羅方德,從上圖可以看出,中芯國際在量產14納米上,比聯電和格羅方德晚大概2-3年,不過目前這兩家公司已經放棄14納米以下先進制程市場競爭,那么,隨著先進制程的市場占比不斷提高,中芯國際很大概率會超過聯電和格羅方德,不過目前代工市場還是主要以28/22納米及以上相對成熟制程為主。

再來看英特爾和三星,在14納米量產時間上,中芯國際與英特爾和三星有很大的差距,大概5年,不過西南證券認為,由于英特爾和三星都是IDM企業,產能規模有限,即使現在三星已經將代工事業部獨立出來,但是短期內在市場份額上的角逐上市場競爭有限,所以未來,英特爾和三星對中芯國際的威脅力不大。

最后來看臺積電,無論是從制程技術還是產能來看,中芯國際都遠落后于臺積電,90納米落后1年,65納米落后兩年,40納米落后3年,28納米整整落后6年,14納米落后臺積電3.5年,據西南證券預計,10納米及以下預計落后3年,開始有縮短趨勢。所以在未來先進制程的競爭上,中芯國際有望成為僅次于臺積電全球第二大純晶圓代工廠。

總結

芯片制造是一個技術和資金壁壘很高的產業。首先來看技術方面,芯片制造工藝步驟繁多,而且不容出錯,資料顯示,在20nm技術節點,晶圓加工步驟約為1000步,在7nm時將超過1500步,并且任何一個步驟誤差放大都會帶來芯片良率的大幅下滑。

再來看資金方面,資金方面前期投入相當大,新建廠房和引入設備需要大量的資金,一般新建一個12英寸生產線需要上百億元的資本投入,產線建設完成后,還需要經過長時間的差能爬坡才能達到大規模生產。

面對如此困難而又極其重要的芯片制造產業,國內除了包括中芯國際在內的芯片制造企業需要不斷探索之外,還需要國家和產業鏈的持續給予幫助和支持。

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